河源张力控制器线路板报价

来源:联硕机电

时间:2019-01-26

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来源:联硕机电时间:2019-01-26

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沉铜工序的质量直接关系到生产河源张力控制器河源张力控制器线路板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,且不方便目测检查,后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查,无法对单个PCB板进行有效分析监控,所以一旦出现问题必然是批量性问题,就算测试也没办法完成杜绝,最终产品造成极大品质隐患,只能批量报废,所以要严格按照作业指导书的参数操作。

过程中槽液要保持正常的空气搅拌,以转化出更多可溶性二价铜。

通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。

●沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。

●解胶:去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,以直接有效催化启动化学沉铜反应,经验表明,用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。

比重,酸度以及温度也很重要,都要按作业指导书严格控制。

标准亚锡离子和氯离子浓度。

控制要点:规定的时间。

因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。

●活化:经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性。

●预浸:主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致,可有效润湿孔壁,便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化。

新生的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯。

●微蚀:除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力。

除油后清洗要严格按指引要求进行,用沉铜背光试验进行检测。

使孔壁由负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附。

PTH流程分解:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸PTH详细流程解说:1.碱性除油:除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘。

PTH的作用:在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。

两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。

沉铜是化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)的简称,也叫做镀通孔(PlatedThroughhole),简写为PTH,是一种自身催化的氧化还原反应。

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【PCB信息网】也许我们会奇怪,河源张力控制器线路板的基材只有两面有铜箔,而中间是绝缘层,那么在河源张力控制器线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗?两面的线路怎么可以连接在一起,使电流顺畅的经过呢?

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